Блог / Новости 

Наш магазин прекращает обработку заказов в период

C 25 декабря 2010 до 12 января 2011 г

В период с 5 сентября до 17 сентября 2010 года магазин не будет обрабатывать заказы.

С 4 марта 2010 года изменились условия доставки по Москве и России.

Подробнее об условиях доставки в разделе "Оплата и доставка"

Fujitsu-Siemens Amilo Pro

Рассказываю об очередном "пациенте" — на этот раз это ноутбук Fujitsu-Siemens Amilo Pro EF6, который я разобрал что бы почистить от пыли.
В статье мануал по разборке ноутбука Amilo Pro и фотографии ужасной пылищи, от которой я его и избавлял :)

Про пыль в стационарных компьютерах я уже писал, пришла очередь рассказать о том, как чистить ноутбуки. Делать я это буду на примере ноутбука Fujitsu - Siemens Amilo Pro EF6, который я разобрал специально для того, что бы устранить перегрев возникший из-за забитых пылью охлаждающих систем.

Но, для начале о разборке этого ноутбука. Разобрать Amilo Pro достаточно просто. Для начала необходимо выкрутить все болтики снизу и сзади ноутбука (показаны стрелочками).

выкрутить все болтики снизу и сзади ноутбука

Разбирая этот ноутбук можно не бояться о том, что болтики перепутаются — они одинаковые (во всяком случае корпусные-наружные). Но на всякий случай, разбирая ноутбук, который мне еще не приходилось разбирать, я выкручивая болтики втыкаю их в мягкую основу, на которой лежит ноутбук (вспененный полипропилен). Втыкаю напротив отверстий из которых выкручивал — так даже ненужно запоминать откуда выкрутил (вот вам маленький лайв-хак).

выкручивая болтики втыкаю их в мягкую основу, на котор

После того, как у ноутбука все болтики с низу выкручены, переворачиваем "пациента". Над клавиатурой у Amilo Pro есть декоративная панелька со светодиодами и кнопкой включения питания. Она держится только на защелках. Я для того, что бы ее отковырять (а без этого у нас не получиться разобрать ноутбук), необходимо подковырнуть ее отверткой и аккуратненько отщелкивая защелки снять. На следующем фото этой панельки уже нет.

панельки уже нет

После снятия клавиатуры (ее держит только шлейф и панелька, которую уже сняли), нам необходимо снять алюминиевую пластину, ограничивающую доступ к плате и системе охлаждения. Откручиваем еще  восемь болтиков (красные — пластина, зеленые — крепление экрана). Те болтики, которые мы выкрутим отсюда, не стоит мешать с корпусными.

болтики, которые мы выкрутим отсюда, не стоит мешать с

Amilo-pro-ef6-5

Открутив крепление экрана, необходимо выкрутить еще три корпусных болтика и тогда на удастся полностью снять верхнюю крышку.

снять верхнюю крышку.

Amilo-pro-ef6-7

Что бы вытащить материнскую плату ноутбука Amilo Pro из корпуса полностью нужно открутить два болтика на самой плате и еще сзади выкрутить стоечки VGA-разьема.

Что бы вытащить материнскую плату ноутбука

После того, как разобрали, смотрим на ужасы:

смотрим на ужасы

Сперва, мне пришла мысль о том, что это войлок-фильтр :)) На самом деле это скопившаяся пыль. Вот теперь понятно почему ноутбук перегревается — он просто не может протолкнуть поток теплого воздуха сквозь эту пылевую заслонку.

он просто не может протолкнуть поток теплого воздуха

Amilo-pro-ef6-13

Amilo-pro-ef6-12

Саму плату ноутбука тоже нужно почистить от пыли, поскольку пыль накапливает влагу и начинает проводить электричество замыкая тем самым там, где замыкаться не должно.

плату ноутбука тоже нужно почистить от пыли

Еще можно смазать вентилятор ноутбука. Я это делаю гидравлическим маслом сверхвысокой степени очистки, но можно использовать и обычное силиконовое. Для того, что бы смазать кулер ноутбука достаточно капнуть несколько капель масла на ось подшипника, доступ к которой появится, если приподнять наклейку на кулере (у разбираемого ноутбука F-S Amilo Pro кулер обслужиемый, в отличии от самсунговского ноутбука). После смазывания обязательно приклейте эту наклейку обратно, иначе подшипник или втулка (зависит от модели) быстро забьются пылью.

обязательно приклейте эту наклейку обратно

Вот и все. После этого собираем ноутбук обратно.

Проделав эту процедуру мне удалось избавить этот ноутбук от постоянных подвисаний, спонтанных выключений и истерического кулерного воя :)

Введение

Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь.

Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта или восстановления сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно больши́м затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.

Также реболлинг применяется некоторыми производителями для замены бессвинцовых шариковых выводов на оловянно-свинцовые с целью избежать т.н. смешанной технологии, которая в настоящее время является предметом активных споров между технологами. Существуют вполне обоснованные мнения, что пайка бессвинцовых BGA компонентов одновременно со свинцовосодержащими изделиями приводит к ухудшению качества паяных соединений, и если закупка BGA с оловянно-свинцовыми шариками затруднена, следует производить замену шариков. Однако данный вопрос выходит за рамки настоящей статьи.

Некоторые производители компонентов не рекомендуют проводить процесс восстановления шариковых выводов вследствие наличия определенного числа циклов теплового воздействия, которым должен подвергнуться компонент. Тем не менее, для большинства компонентов вполне возможно проведение реболлинга, а для многих – неоднократное.

Реболлинг BGA проводится с помощью различных методик, объединяет которые использование специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками. Многие компании выпускают специальные наборы оснастки для реболлинга, инструмента и расходных материалов. Ниже мы остановимся на нескольких получивших наибольшее распространение методах.

Следует отметить, что процесс реболинга требует некоторых навыков, которые могут быть получены в процессе тренировки. Чтобы облегчить этот процесс и сделать его менее затратным, многие производители специально включают в свои наборы для восстановления выводов BGA тестовые макеты компонентов.

При проведении реболлинга, также как и при любой другой операции с BGA компонентами, важно выполнять ряд требований по защите от воздействия статического электричества и принять меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов.

Идентификация компонента

Перед проведением реболлинга с помощью специальных комплектов оснастки необходимо точно знать, какой тип BGA корпуса предполагается подвергнуть этому процессу. Это соображение касается как материала корпуса, так и шариковых выводов компонента. Ниже приводятся описания наиболее распространенных типов таких корпусов.

1. Керамический компонент с шариковыми выводами, изготовленными из высокотемпературного припоя (90Pb/10Sn). Шарики выглядят как гладкие сферы, окруженные мениском из удерживающего их более мягкого эвтектического припоя (обычно с добавкой 2% серебра), слегка отличающегося по цвету. Для реболлинга таких корпусов пригодны только те методы, с помощью которых возможно нанесение паяльной пасты для крепления шариков. Большинство выпускаемых наборов для реболлинга непригодны для этой цели.
2. Пластиковые или керамические компоненты с шариковыми выводами, изготовленными из эвтектического припоя. У всех пластиковых BGA-компонентов шарики сформированы из эвтектического припоя (также обычно с добавкой 2% серебра) непосредственно на контактных площадках.
3. Пластиковые или керамические компоненты с шариковыми выводами, изготовленными из бессвинцового припоя. Применяемый сплав – как правило, Sn96.5Ag3Cu0.5 с температурой плавления 217-220°C.
4. Компоненты Tape Ball Grid Array (TBGA). ЭК оснащены частично оплавленными шариками из высокотемпературного припоя (90Pb/10Sn). Если данные компоненты правильно демонтированы с печатной платы с соблюдением необходимого температурного профиля, они не теряют свои шариковые выводы, не требуют реболлинга и могут быть успешно установлены в новую позицию.

Состав наборов для реболлинга

Типичный набор для восстановления шариковых выводов может включать в себя следующие основные компоненты :

• Механическое приспособление для закрепления корпуса BGA-компонента и трафарета и последующего помещения их совместно в печь оплавления.
• Набор трафаретов с различным расположением апертур под шариковые выводы, шагом и диаметром выводов либо готовые одноразовые трафареты с уже уложенными в их апертуры шариками.
• Флюс-карандаш для флюсования контактных площадок.
• Деионизированная вода для отмывки.
• Набор шпателей и ракель для нанесения пасты.
• Плетенка для удаления остатков припоя.
• Каптоновая клейкая лента или другой термостойкий материал для крепления компонентов к трафарету и/или приспособлению.
• Набор эвтектических шариковых выводов различного диаметра.
• Пинцеты, иголки для размещения шариков в апертурах, антистатическая щеточка, отвертка для завинчивания винтов приспособления.
• Антистатический поддон для сбора излишков шариков, антистатическая кювета для отмывки.
• Салфетки для протирки с малым уровнем пылевыделения, пропитанные изопропиловым спиртом.
• Макеты BGA компонентов для тренировки и приобретения необходимых навыков реболлинга.
• Инструкция по выполнению технологического процесса.

Набор не обязательно должен содержать все вышеперечисленные компоненты.

Оборудование и оснастка для реболлинга

Следующие компоненты, как правило, не входят в наборы для реболлинга, и оснащение ими рабочего места возлагается на пользователя :

• Печь или сушильный шкаф (необходимы для предварительной просушки чувствительных к влажности компонентов).
• Система пайки горячим воздухом либо конвекционная печь оплавления.
• Емкость (например, лабораторный стакан) для отмачивания загрязненных флюсом деталей приспособлений и оснастки.
• Рабочее место, подготовленное в соответствии с требованиями по защите от воздействия статического электричества и удалению вредных летучих соединений.
• Микроскоп (рекомендуется для проведения контроля).
• Деионизированная вода.
• Напалечники или перчатки.

Возможно также применение специальных установок для реболлинга, описанных ниже в данной статье. В комплект их поставки входят практически все необходимые компоненты из наборов для реболлинга.

Последовательность операций реболлинга

Все техпроцессы реболлинга можно разделить на две большие группы: с использованием готовых шариков и с использованием паяльной пасты. Существует ряд наборов для проведения реболлинга, позволяющих применять обе эти методики.

Находят применение и другие технологии восстановления шариков: например, применение одноразовых картриджей с шариками, размещенными на матрице из водосмываемой бумаги  либо готовых пленочных трафаретов из полиимида с уложенными шариками .

Использование готовых шариков, хотя и предусматривает дополнительные затраты на их приобретение, позволяет избежать проблем с неплотным прилеганием трафарета, неравномерностью усилия на ракеле при нанесении пасты, что может привести к образованию шариков неодинаковых размеров и, соответственно, проблемам при последующей пайке такого компонента. Однако процесс с применением шариков требует большей аккуратности и трудоемкости с точки зрения недопущения пропусков.

Вне зависимости от применяемого метода, все подготовительные и заключительные операции одинаковы. Ниже приведен список основных операций техпроцесса:

1. Предварительная сушка компонента
2. Подготовка компонента
3. Выбор материала для реболлинга
4. Флюсование компонента
5. Совмещение и закрепление специального трафарета на компоненте
6. Закрепление собранных вместе трафарета и компонента в специальном механическом приспособлении
7. Укладка шариков/нанесение пасты (если необходимо)
8. Оплавление
9. Изъятие готового компонента из приспособления
10. Очистка
11. Сушка
12. Контроль

Материалы для реболлинга

Флюс

Разработчики технологий реболлинга и компании, занимающиеся выпуском комплектов для его осуществления, рекомендуют использовать клейкие флюсы: канифольные средней активности (RMA)  либо водосмываемые на основе органических кислот с уровнем активности от слабого до среднего , хотя отмечается, что может быть использовано большинство типов флюсов. Не следует использовать водосмываемые флюсы с высокой степенью активности (в частности, используемые в военной отрасли HF-1189-SP1 тип WSF-0, стандарт MIL-F-14256-F), так как они могут очистить трафареты до такой степени, что будет происходить смачивание их припоем при оплавлении, и вследствие этого такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены.

Также утверждается , что флюсы, не требующие отмывки, плохо подходят для применения при реболлинге, так как, во-первых, имеют слишком низкую активность, чтобы обеспечивать хорошее смачивание; во-вторых, в случае применения готовых трафаретов из водосмываемой бумаги ее удаление будет существенно затруднено; в-третьих, требуемое количество флюса будет настолько велико, что, скорее всего, потребуется дополнительная отмывка.

Паяльная паста

Паяльная паста обычно не включается в состав наборов для реболлинга, так как срок ее хранения ограничен. Для обычных пластиковых корпусов BGA рекомендуется использовать пасту 62Pb/32Sn/2Ag, которая переходит в текучее состояние при сравнительно низкой температуре 189°С. Использование паст 90Pb/10Sn может привести к отказу компонента при термоциклировании по причине разницы в ТКР пасты и вывода. Содержание металла в пасте должно находиться в пределах 85 – 93%, шаг сетки – от 325 до 500 ячеек/кв. дюйм по ASTM B-214, что соответствует типу 3 IPC/EIA J-STD-005 (размер частиц не более 50 мкм), вязкость – от 350 до 500 кспз по Брукфилду.

Трафареты

Трафареты могут входить в состав наборов для реболлинга либо изготавливаться на заказ под конкретный компонент. Распространены универсальные трафареты, представляющие собой матрицу отверстий соответствующего диаметра и шага выводов, расположенную ровными рядами либо в шахматном порядке. Если в центре корпуса есть контактные площадки для теплоотвода, окруженные пустой областью, все равно, возможно применять универсальный трафарет – достаточно не укладывать шарики в избыточные апертуры или наносить пасту во все апертуры трафарета (там, где контактных площадок нет, шарики сформируются, но не создадут паяного соединения с корпусом).

Трафареты для реболлинга изготавливаются из высококачественной нержавеющей стали, в противном случае (например, при недостаточной толщине) данный трафарет при нагреве может «повести», что приведет к смещению отпечатков пасты и браку при реболлинге. Диаметр отверстия обычно выполняется на 5 – 10 мкм больше диаметра ремонтного шарика, апертура имеет коническую форму для облегчения снятия трафарета при использовании паяльной пасты. Толщина трафарета обычно соответствует диаметру шарика.

Подготовка микросхемы

Процедура подготовки микросхемы к последующему реболлингу заключается в удалении частично оплавленных выводов и остатков припоя с контактных площадок корпуса BGA-компонента. Иногда данная операция, по аналогии с реболлингом, называется деболлингом (debolling).

Для ее выполнения применяются различные инструменты, среди которых:

• ручной паяльник и плетенка для удаления припоя;
• инструменты, осуществляющие отсос припоя посредством вакуума;
• низкотемпературные системы пайки волной.

Вакуумный процесс наиболее безопасен для микросхемы, однако требует значительного времени. Применение паяльника и плетенки, являясь более быстрым процессом, может в случае неправильного исполнения либо неверного выбора размеров плетенки привести к отслоению контактных площадок ИС или повреждению паяльной маски. Применение систем пайки волной требует, помимо наличия такого оборудования, точного поддержания требуемой температуры при снятии припоя, а также знания состава удаляемого сплава с целью предотвращения загрязнения им паяльной ванны.

Удаление припоя с помощью вакуумного отсоса производится следующим образом:

• на контактные площадки наносится флюс;
• паяльная станция оснащается насадкой для подачи горячего воздуха и вакуумным отсосом припоя (меньшая насадка соответствует меньшему размеру контактных площадок); температура устанавливается равной 350°C, скорость подачи воздуха – 10 л/мин, мощность нижнего ИК-нагрева – 300 Вт;
• в процессе удаления припоя инструмент подачи горячего воздуха должен находиться под углом около 45° относительно горизонтали таким образом, чтобы при удалении припоя с одной контактной площадки следующая подогревалась бы потоком горячего воздуха для облегчения проведения операции; инструмент удаления припоя – слегка наклонен и расположен над оплавленным припоем.

В случае применения паяльника и плетенки последовательность действий следующая :

• положить компонент на антистатический коврик контактными площадками вверх;
• нанести флюс на обращенную вверх сторону компонента (а);
• накладывая плетенку на флюсованную поверхность компонента, прогревать ее приложенным сверху паяльником с плоским наконечником, добиваясь полного расплавления и удаления остатков припоя и избегая сильного нажима на контактные площадки во избежание их царапания или повреждения корпуса компонента (б);
• перемещая плетенку по поверхности компонента, добиться полного удаления припоя;
• окончательно очистить компонент с помощью чистой плетенки. 
   

Хорошей практикой считается оставить часть припоя на контактных площадках с целью облегчения последующего процесса реболлинга. Покрытие контактной площадки должно быть плоским и равномерным.

Далее производится очистка поверхности компонента от остатков флюса не оставляющей волокон салфеткой, смоченной в изопропиловом спирте . Чем быстрее после завершения процесса будет произведена такая очистка, тем легче будет избавиться от остатков флюса. В процессе очистки необходимо всегда поддерживать обратную сторону компонента и не допускать изгибания его углов.

Завершает процесс деболлинга контроль целостности контактных площадок, степени их чистоты и отсутствия отслоения, проводимый с помощью стереомикроскопа или другого соответствующего оптического инструмента. Необходимо добиться полного удаления шариков припоя.

В качестве дополнительной процедуры  рекомендуют проводить очистку компонента с помощью деионизированной воды, нанесенной на поверхность компонента, и антистатической щетки из конского волоса, совершающей прямые в двух перпендикулярных направлениях, а затем круговые движения , после чего компонент ополаскивается деионизированной водой , просушивается сухим воздухом и снова контролируется на предмет повреждения контактных площадок. Погружение компонента в воду не допускается.

Рекомендуется использовать наиболее сильный очищающий реагент из допустимых для данного типа флюса и материалов корпуса компонента.

Флюсование компонента

Клейкий флюс наносится на нижнюю сторону компонента с помощью шприца и далее распределяется антистатической щеточкой по поверхности. Флюс обязательно должен обладать клейкими свойствами, так как это исключительно важно для последующего прикрепления шариковых выводов. Он также обеспечит подготовку поверхности контактных площадок и необходимое смачивание в процессе оплавления шариков.

Совмещение и закрепление специального трафарета на компоненте

Совмещение и выравнивание трафарета относительно корпуса BGA-компонента производится по контактным площадкам, расположенным в противоположных углах корпуса. Для предотвращения их взаимного смещения применяется термостойкая лента из каптона с клейким слоем. Она наклеивается по периметру компонента со стороны, противоположной стороне с контактными площадками, таким образом, чтобы около 10 мм ее ширины выступали за пределы корпуса. Теперь, после совмещения трафарета и корпуса, достаточно просто прижать выступающую часть ленты к трафарету и тем самым скрепить их вместе. В таком виде собранные вместе трафарет и корпус помещаются в механическое приспособление .

Следует отметить, что на трафареты для реболлинга, как правило, нанесена маркировка, облегчающая определение правильной стороны трафарета при закреплении. Так, в наборах Weller обозначение «THIS FACE DOWN» относится к стороне трафарета, которая должна прилегать к компоненту. Это важно, так как апертуры трафарета имеют коническую форму для облегчения снятия его с готового компонента. Обозначение «THIS FACE UP» наносится на ту сторону трафарета, которая должна быть обращена вверх при установке собранных вместе компонента и трафарета в механическое приспособление.

Закрепление собранных вместе трафарета и компонента в специальном механическом приспособлении

Существуют различные конструкции таких приспособлений.

Например, основой конструкции приспособления из набора Weller является керамическая плита с четырьмя винтовыми креплениями по краям . Компонент с трафаретом размещается на пластине, причем под нижнюю сторону корпуса подкладываются по необходимости одна или несколько стеклянных пластин различной толщины, благодаря чему обеспечивается «грубая» высота пакета для последующего точного закрепления его винтами. Трафарет слегка поворачивается до того момента, пока винты не попадут в соответствующие отверстия «под ключ» в углах трафарета. Возможно, для этого потребуется слегка нажать на углы трафарета. Пластины должны быть подобраны так, чтобы в собранном состоянии поверхность трафарета была ровной и горизонтальной; она не должна прогибаться при нажатии на любую ее точку. При наклоне приспособления стеклянные пластины не должны смещаться.

Также в более простом варианте реализации процесса возможно аккуратно прикрепить компонент с трафаретом на керамическую пластину термостойким скотчем.

Укладка шариков/нанесение паяльной пасты

Укладка шариков

Перед укладкой шариков необходимо установить механическое приспособление в специальный антистатический поддон. Он позволит легко собрать просыпавшиеся шарики после окончания процедуры и снова пересыпать их в контейнер для хранения. Шарики укладываются в апертуры трафарета с помощью специальной антистатической мягкой щеточки, «помогающей» шарикам проваливаться в апертуры. Необходимо убедиться, что каждая контактная площадка компонента получила свой шариковый вывод. Если трафарет универсальный и, соответственно, больше по размерам, чем компонент, то нет необходимости заполнять все его апертуры.

Нанесение паяльной пасты

Паяльная паста наносится на поверхность трафарета наиболее подходящим по размеру шпателем из набора. Паста должна быть нанесена в каждую апертуру трафарета. После этого необходимо провести по поверхности трафарета каучуковым ракелем и удалить с нее излишки пасты. Трафарет должен быть полностью очищен от пасты. Наклеенная предварительно каптоновая лента поможет избежать наличия большого количества избыточной пасты вдоль краев компонента под трафаретом. Хотя эта паста и не оказывает отрицательного влияния на результат реболлинга, она расходуется и оплавляется впустую, а после окончания операции трудно поддается удалению.

Необходимо наносить пасту на весь компонент целиком, независимо от того, есть ли в центре его корпуса контактные площадки. Если их нет, то шариковые выводы будут сформированы, но не прикрепятся к корпусу компонента.

При нанесении пасты особенно важно, чтобы трафарет плотно прилегал к поверхности корпуса.

Оплавление

С уложенными шариками

Далее приспособление помещается в обычную печь оплавления для формирования шариковых выводов. Как и во всех прочих операциях оплавления, одной из ключевых составляющих успеха реболлинга является соблюдение правильного температурного профиля. Настоятельно рекомендуется использовать рекомендованный производителем BGA-компонента профиль оплавления, не допуская превышения максимально допустимой температуры нагрева, составляющей для BGA-компонентов ~220–230°С, и обеспечивая равномерный нагрев без значительных температурных градиентов. После окончания оплавления цвет шариковых выводов должен быть светло-коричневым, более темный цвет свидетельствует о превышении допустимой скорости обдува горячим воздухом .

Ряд производителей также допускает использование ремонтных систем с нагревом горячим воздухом . Необходимо использовать насадку достаточно большого размера для размещения под ней корпуса компонента целиком и также как можно более точно воспроизводить профиль оплавления в печи. В процессе предварительного нагрева сопло должно размещаться на высоте ~1" (~25,4 мм) над трафаретом, а во время этапов подъема температуры и достижения пиковой температуры оплавления – находиться на уровне ~1/8" (~3 мм).

Охлаждение должно производиться при температуре окружающей среды, принудительное охлаждение не допускается. Затем сопло убирается от приспособления.

С нанесенной паяльной пастой

При использовании пасты некоторые производители  не рекомендуют применять традиционную печь оплавления – следует использовать ремонтную станцию с подачей горячего воздуха и маленьким соплом (7х7 или 12х12 мм). Необходимо также как можно более точно воспроизводить профиль оплавления в печи. Последовательность действий при этом следующая:

Предварительный нагрев. Поместить приспособление на расстоянии ~1" (~25,4 мм) под воздушным соплом, установить температуру 177°C, а скорость воздушного потока – в положение «Low» («Низкая»). В зависимости от размера компонента, предварительный нагрев должен длиться от 1 до 3 мин. Если компонент очень крупный, то его необходимо медленно перемещать под воздушным потоком, добиваясь прогрева компонента целиком.

Оплавление. Далее необходимо опустить сопло до высоты ~1/2" (~12,5 мм) над компонентом и установить температуру от 204°C до 260°C. Скорость воздушного потока должна быть установлена в положение «High» («Высокая»). Необходимо перемещать приспособление под воздушным потоком для прогрева всей поверхности компонента. Рекомендуется начать с центра компонента и постепенно продвигаться к периферии корпуса – круговыми движениями или по спирали. Это будет способствовать быстрому формированию шариковых выводов и минимизации температурных градиентов по поверхности корпуса. После того, как паяльная паста начнет оплавляться и все шариковые выводы будут сформированы, можно переходить к заключительному этапу.

Заключительный этап. Установки температуры и воздушного потока прежние. Сопло следует опустить до ~1/4" (~6 мм) над трафаретом. Необходимо прогреть всю поверхность компонента, но быстрее, чем это было сделано при предварительном нагреве. Эта стадия в большинстве случае должна продолжаться 15 с. Полное оплавление припоя происходит, когда цвет шарика становится из тускло-серого блестящим, а его поверхность начинает отражать свет.

Охлаждение также должно производиться при температуре окружающей среды в течение по крайней мере 1 мин., принудительное охлаждение не допускается.

Температурный профиль оплавления

Каждый корпус BGA-компонента, подвергаемый процессу реболлинга, может потребовать своего профиля оплавления. Следует, в общем случае, руководствоваться информацией производителя компонента, если же прямые указания отсутствуют, то начать с базового профиля, подстраивая его параметры в соответствии с материалом, массой и размером корпуса, а также применяемыми материалами припоя шариковых выводов.

Не рекомендуется подвергать корпуса нагреву, превышающему 220°C. Для выполнения реболлинга рекомендуется применение любой установки, реализующей пайку горячим воздухом, при наличии управляемого по времени цикла нагрева, с температурным диапазоном 20- 240°C и принудительной конвекцией.

Вынимание готового компонента из приспособления

Необходимо дождаться полного охлаждения приспособления после оплавления, затем попытаться снять трафарет с компонента путем его легкого изгибания. Для облегчения отделения трафарета от компонента может понадобиться применение небольшого количества отмывочной жидкости.

Если трафарет не отделяться легко, важно не пытаться снять его силой с помощью рычага. Лучший способ – снять каптоновую ленту и дополнительно прогреть трафарет горячим воздухом.

Реболлинг с использованием готовых трафаретов с уложенными шариками

Существуют и альтернативные методы восстановления шариковых выводов, в частности, те из них, в которых применяются готовые трафареты с уже уложенными шариками . В качестве материала основы для таких трафаретов используется либо водосмываемая бумага, либо полиимидная пленка.

Технология с применением готовых трафаретов из водосмываемой бумаги

Первая технология компании Emulation Technologies Inc. носит название SolderQuik™  и предусматривает применение готовых трафаретов из водосмываемой бумаги, а также механического приспособления – специального фиксатора (под конкретный размер либо регулируемого) для компонента и трафарета. Процедура реболлинга при этом состоит из следующих основных этапов :

• положить готовый трафарет на ступеньку фиксатора логотипом SolderQuik™ вниз, убедиться в том, что трафарет свободно располагается в фиксаторе – если трафарет во вставленном состоянии будет изогнут, реболлинг не получится;
• нанести небольшое количество флюса на нижнюю поверхность корпуса; кисточкой распределить его по поверхности таким образом, чтобы каждая контактная площадка оказалась покрыта тонким слоем флюса;
• вставить корпус в приспособление стороной с нанесенным флюсом к трафарету; прижать корпус к трафарету путем легкого нажатия на него; убедиться в плотном совмещении деталей и плоском расположении компонента в фиксаторе;
• поместить фиксатор в печь либо на станцию пайки горячим воздухом и произвести оплавление с использованием соответствующего температурного профиля;
• используя пинцет с тупыми захватами, вынуть фиксатор из печи или снять с паяльной станции и поместить в антистатический поддон; дать охладиться в течение около 2 мин., прежде чем вынимать компонент из фиксатора;
• после охлаждения корпуса, вынуть его из фиксатора и поместить его шариковыми выводами вверх в поддон для отмывки;
• нанести деионизированную воду на трафарет и выждать ~30 секунд для отмокания бумажной подложки;
• используя пинцет с заостренными захватами, снять бумажную подложку с корпуса, захватив ее при этом с одного угла; подложка должна сняться в виде одного листа; если она рвется в процессе снятия, остановиться и добавить еще деионизированной воды и выждать 15 – 30 с, после чего продолжить процесс;
• удалить случайно оставшиеся клочки бумаги с помощью пинцета; необходимо соблюдать осторожность, чтобы острыми захватами пинцета не повредить паяльную маску компонента;
• сразу же произвести отмывку компонента с помощью щетки и большого количества деионизированной воды (подробнее см. выше при подготовке компонента к реболлингу);
• произвести ополаскивание деионизированной водой, чтобы удалить небольшие частицы флюса и бумаги, оставшиеся после предшествующей операции отмывки; не следует вытирать компонент насухо.

 Процедура реболлинга для фиксатора и готовых трафаретов из водосмываемой бумаги:
а) закрепление трафарета в фиксаторе;
б) флюсование компонента;
в) закрепление компонента в фиксаторе;
г) оплавление;
д) вынимание фиксатора из печи;
е) вынимание корпуса из фиксатора;
ж) отмокание бумажной подложки;
з) снятие бумажной подложки;
и) удаление пинцетом клочков бумаги;
к) отмывка компонента;
л) ополаскивание компонента. 
 

Дальнейшая процедура инспекции аналогична применявшейся при подготовке микросхемы к реболлингу. Для проверки качества отмывки следует использовать тестеры ионных загрязнений.

Большое значение имеет своевременная очистка фиксаторов, которые при долговременном использовании становятся грязными и липкими из-за наростов флюса. Грязный фиксатор может стать причиной неправильной установки компонента и нарушения всего процесса реболлинга.

Очистку фиксаторов следует проводить также в деионизированной воде, предварительно дав фиксатору отмокнуть в ней в течение ~15 мин., затем применив щетку для очистки, ополоснув и просушив в воздушном потоке. Для фиксаторов различных конструкций для достижения наилучших результатов рекомендуется применять ультразвуковую очистку.

Невозможно изготовить полный набор фиксаторов для осуществления реболлинга всех выпускаемых компонентов BGA. Опционально могут поставляться регулируемые фиксаторы , которые возможно настроить на любой размер корпуса от 5 до 57 мм , и которые также возможно применять для реболлинга прямоугольных корпусов.

Такой фиксатор с четырьмя подвижными плечами настраивается с помощью четырех регулировочных винтов под конкретный корпус, который помещается в гнездо на ступеньку фиксатора, а плечи подгоняются под необходимые размеры с каждой стороны . Трафарет должен помещаться в фиксаторе без прогибания, в противном случае необходимо перенастроить фиксатор.

Технология с применением готовых трафаретов из полиимидной пленки

Вторым примером подобной технологии служит EZReball™ от компании BEST , основой которой являются одноразовые готовые трафареты из полиимида, в выполненные лазером апертуры которых заранее уложены шарики. Трафарет имеет подложку с нанесенным на нее термореактивным адгезивом на акриловой основе, устойчивым к действию растворителей и надлому, благодаря чему шарики удерживаются в своих апертурах. Данные трафареты могут иметь любую матрицу апертур под различные диаметры шариков и шаги их расположения.

Преимущества таких трафаретов – в незначительных требованиях к навыкам оператора: совмещение осуществляется по краям корпуса, так как габариты трафарета соответствуют габаритам компонента. После формирования выводов трафарет легко снимается с компонента, при этом не требуется дополнительных операций по отмывке, как это происходит в случае использования трафаретов из водосмываемой бумаги.

Данная технология может использоваться для размеров шариков до 0,15 мм и шага до 0,4 мм. Стандартно поставляются шарики из традиционного сплава Sn63Pb37 с температурой оплавления 183°C, а также бессвинцовые – из Sn96.5Ag3Cu0.5 (217-220°C), прочие сплавы доступны на заказ. Также существует возможность добавления к уже существующей матрице выводов компонента одного или нескольких шариков, не получившихся в результате предыдущей операции реболлинга, с помощью специального ремонтного трафарета.

В качестве оборудования для оплавления метод позволяет использовать как печи оплавления, так и ремонтные центры.

Последовательность основных операций при этом следующая :

• Нанести флюс на поверхность компонента.
• Совместить трафарет с уложенными шариками с корпусом, выровняв их по углам; после совмещения слегка нажать на компонент.
• Закрепить трафарет с компонентом на пластине термостойким скотчем; произвести оплавление.
• После оплавления удалить трафарет с компонента (шариковые выводы будут слегка уплощенными, но это допустимо).

 Процедура реболлинга для готовых трафаретов из полиимида:
а) флюсование компонента;
б) совмещение компонента и трафарета;
в) закрепление компонента с трафаретом на пластине; оплавление
г) удаление трафарета с компонента. 
 

Подготовительные и заключительные операции по подготовке компонента и отмывке аналогичны вышеописанным. Адгезив после снятия трафарета не оставляет следов на выводах.

Можно также использовать данную технологию для проведения реболлинга керамических BGA-компонентов с выводами из высокотемпературного припоя, которые требуют нанесения паяльной пасты на контактные площадки корпуса. В этом случае следует совместить компонент с полиимидным трафаретом StencilQuik, нанести пасту ракелем в апертуры, затем прикрепить трафарет EZReball™ и провести стандартную процедуру оплавления. Затем необходимо аккуратно снять трафарет StencilQuik

Диагностика материнской платы с помощью индикатора POST кодов , превращается в простое и увлекательное дело. Действительно, что может быть проще: вставил POST карту в слот ( ISA или PCI ) запустил плату и смотри на результат. В зависимости от модели POST-card коды ошибок выводятся в десятичном или шестнадцятиричном виде на цифровом индикаторе или простыми светодиодами. На некоторых современных материнских платах уже встроены функции заменяющие POST-карту и коды отображаются на находящемся на мат.плате индикаторе.
Но имейте в виду, что POST-карта не может является спасением от всех бед, так-как она отображает только результат выполнения тестовой процедуры ( POST = Power On Self Test ) которая находится внутри микросхемы BIOS и при каждом включении и перезагрузке компьютера запускает функции самотестирования основных компонентов и подсистем ПК ( таких как процессор, память, чипсет, видеокарту, клавиатуру, жесткие и гибкие диски и т.д. ). Если по ходу выполнения обнаружена ошибка система выдает звуковой сигнал и выводит сообщение на экран ( конечно только в случае если ошибка не была обнаружена раньше чем например видеоадаптер ).
Соответственно POST карта не покажет полезной информации при неисправности самой микросхемы BIOS, ее обвязке, системах запуска и питания материнской платы. В других не особенно тяжких случаях с материнской платой диагностическая POST карта может существенно упростить поиск неисправности компонента платы или других деталей компьютера.
Таблицы POST кодов можно легко скачать с сайтов производителей микросхем BIOS.

Наиболее хорошо про коды написано на : http://www.rom.by/POST

POST коды ошибок AWARD BIOS

ACPI

Advanced Configuration and Power Interface. Система автоматического управления питанием компьютера.

AGP

Advanced Graphic Port. Стандарт системной шины для видеокарт. Отличается повышенной пропускной способностью по сравнению с шиной PCI.

ATA/IDE

Аббревиатуры ATA (AT Attachment) и IDE (Integrated Drive Electronics) означают одно и то же: спецификацию физических, электрических и транспортных протоколов вместе с системой команд для реализации блочных устройств хранения информации (дисковых накопителей - винчестеров) с установкой контроллера непосредственно на плате винчестеров.

ATAPI

ATA Packet Interface - стандарт разработанный для устройств типа стримеров и приводов CD-ROM, подключаемых через порт ATA (IDE). Важным преимуществом оборудования ATAPI является возможность работы со всеми адаптерами ATA. Для приводов CD-ROM этот интерфейс обеспечивает меньшую загрузку CPU по сравнению обычными интерфейсами CD, но не увеличивает производительности самого устройства.

ATX

Новый (по сравнению с AT/baby AT) форм-фактор (тип конструкции) материнской платы, обеспечивающий более удобное расположение дополнительных плат расширения и более эффективное охлаждение.

BIOS

Base Input/Output System. Базовая система ввода-вывода - это встроенное в компьютер программное обеспечение, которое ему доступно без обращения к диску. На PC BIOS содержит код, необходимый для управления клавиатурой, видеокартой, дисками, портами и другими устройствами.

Chip

Микросхема.

Chipset

Набор микросхем, на основе которых выполнена та или иная материнская плата.

CMOS

Complementary Metal Oxide Semiconductor. Микросхема, содержащая сведения о параметрах материнской платы.

COM

Последовательный порт (разъём) на задней части компьютера. Бывает 9- (узкий) и 25- (широкий) штырьковый.

CPU

Центральный процессор компьютера.

DAC

Digital-to-Analog Converter. Цифроаналоговый преобразователь. Один из основных элементов аудио и видео плат.

DIMM

Dual In-Line Memory Module. Тип модулей оперативной памяти. В отличие от устаревших 30- и 72-контактных модулей SIMM (Single In-line Memory Module) каждый 168-контактный модуль DIMM содержит полный банк памяти, что позволяет устанавливать их на материнскую плату поодиночке, а не парами.

DMA

Прямой доступ к памяти - перенос данных между устройством (жестким диском, аудио или видеокартой) и памятью компьютера без участия CPU.

DPMS

Display Power Management System. Система контроля за питанием монитора, позволяющая переходить ему в "спящий" режим при длительном простое компьютера.

ECC

Error Checking and Correction - Распознавание и коррекция ошибок в микросхемах оперативной памяти.

EDO

Extended Data Out - Устаревший тип оперативной памяти.

EIDE

Спецификация Enhanced IDE (EIDE), разработанная компанией Western Digital, состоит из программной части - спецификации Enhanced BIOS, позволяющей преодолеть ограничение размера 504Мб для дисковых устройств - и аппаратной части, берущей начало от стандартов ATA-2 (винчестеры) и ATAPI (стриммеры, приводы CD-ROM).

EPROM

Erasable Programmable Read Only Memory - Программируемая микросхема ПЗУ.

ESDI

Разработанный на основе стандарта ST506/412 интерфейс для подключения к компьютеру винчестеров, дисководов и стримеров, обеспечивающий возможность использования дисков большой емкости и достаточно высокую скорость обмена. В настоящее время интерфейс ESDI фактически не используется.

FDPT

Fixed Disk Parameter Table. Таблица параметров винчестеров, возвращающая информацию для устройств с номерами 80H и 81H. На параметры устройства 80H указывает вектор Int 41H, устройства 81H - вектор Int 46H. Таблица FDPT не имеет сигнатуры AxH (см. EDPT). При обращении к таблице возвращается один набор значений CHS. Логический адрес L-CHS, содержащийся в таблице может совпадать с физическим адресом и значениями L-CHS, возвращаемыми функцией Int 13H AH=08H.

FEPROM

Flash EPROM - Перепрограммируемая микросхема ПЗУ.

IDE

Integrated Drive Electronics. Тип интерфейса для подключения винчестеров, при котором большая часть функций контроллера установлена непосредственно на плате дискового устройства. Интерфейс IDE допускает использование кэширования дисковых операций, во многих случаях повышающее производительность обмена с винчестером.

ISA

Industry Standart Architecture. Одно из названий системной шины компьютеров семейства IBM. Первый 8-битовый вариант этой шины был использован в компьютере IBM PC/XT, а в модели PC/AT уже использовалось 16-битовое расширение. Этот вариант получил очень широкое распространение и повсеместно используется до настоящего времени. В современных компьютерах системная шина ISA зачастую используется совместно с локальной шиной VESA или PCI.

LBA

Linear block address. Способ адресации устройств, использующий сквозную нумерацию секторов, начиная с 0.

MOSFET

Полевой транзистор.

PCI

Peripheral Component Interconnect. Разработанная корпорацией Intel спецификация локальной шины персональных компьютеров, позволяющая подключать к системной плате до 10 специальных плат расширения (контроллеров периферийных устройств). Для организации локальной шины на системной плате устанавливается специальная микросхема-контроллер PCI, обеспечивающая обмен данными в 32- или 64-битовом режиме.

POWER GOOD

Хорошее питание. Сигнал вырабатывается блоком питания после успешной проверки напряжений.

PIO

Programmed input/output. Термин PIO (программируемый ввод-вывод) используется для обозначения доступа к регистрам устройства и описания способов передачи данных. Перенос данных между винчестером и хост-адаптером при программируемом вводе-выводе осуществляется с использованием регистров PIO для доступа к регистру данных устройства.

RESET

Сигнал сброса.

SCSI

Small Computer System Interface. Стандарт для высокоскоростного параллельного интерфейса, используемого для подключения к компьютерам широкого класса периферийных устройств (винчестеров, стриммеров, приводов CD-ROM, принтеров, сканеров и т.п.).

SOCKET

Разъём процессора.

SMART

Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology - Система самодиагностики, встроенная в жесткие дики.

SMBus

System Management Bus. SM контороллер шины.Основной функцией является сбор различной локальной информации (температуры корпуса процессора, параметры блоков памяти..)

SPD

Serial Presence Detect - микросхема, встроенная в модули оперативной памяти и содержащая информацию об их параметрах.

UltraDMA/33/66/100/133

Высокоскоростной протокол передачи информации для жестких дисков, соответствующих стандарту интерфейса UltraATA (ATA-2).

USB

Universal Serial Bus - Новейший стандарт системной шины, допускающий подключение устройств без отключения и перезагрузки операционной системы.

VESA

Video Electronics Standart Association. Ассоциация, разработавшая спецификацию локальной шины VLB для подключения видеоадаптеров. Использование локальной шины позволяет выполнять ряд операций без обращения к центральному процессору, обеспечивая, тем самым, ускорение вывода изображений на экран. Впоследствии локальная шина VLB стала использоваться и для контроллеров других типов (например, дисковых и сетевых адаптеров).

VRM

Voltage Regulator Module. Модуль регулятора напряжения ( ШИМ ). Используется для поглащения расхождения в напряжении потребляемым процессором и системной платой. Как правило, напряжение на системной плате выше, чем на ядре процессора.

VLB

VESA Local Bus. Локальная шина, соответствующая спецификации VESA. Эта спецификация предусматривает установку на плате до трех специальных разъемов для подключения плат, позволяющих выполнять ряд операций без использования центрального процессора. Разъем VESA является просто расширением стандартного разъема для шины ISA, что позволяет вставлять в него платы ISA.

Материнская плата имеет несколько основных характеристик: Форм-фактор (AT/ATX) - определяет форму, размеры материнских плат, расположение компонент на плате. Важно: форм-фактор платы определяет, в какой тип корпуса вы можете ее поставить. Корпуса соответственно бывают AT/ATX. ATX стоит дороже, но предоставляет дополнительные возможности: программное включение/выключение компьютера, более надежный разъем питания, лучшая вентиляция корпуса. Существуют платы, которые одновременно поддерживают оба форм-фактора. Разъем процессора (Slot 1/Socket 370) - процессоры класса Pentium II выпускают в двух вариантах корпуса: для Slot 1 (Celeron/Pentium II/Pentium III) и для Socket 370 (Celeron). Slot 1 представляет собой разъем на подобии разъема платы расширения. Socket 370 - разъем, внешне идентичный разъему процессоров Pentium. Процессоры для Socket 370 стоят дешевле (на 20-30%), их можно устанавливать в Slot 1 через переходник (стоимость от $8), но они хуже вентилируются и, соответственно, хуже разгоняются. Количество и тип разъемов для плат расширения (ISA/PCI/AGP). Для подключения плат расширения (видеокарт, звуковых карт, внутренних модемов и др.) необходимо иметь на плате достаточное количество разъемов расширения соответствующего типа. ISA-разъемы постепенно исчезают из поля зрения, уже сейчас на материнской плате обычно не более двух таких разъемов, а в планах Intel полностью убрать разъемы с материнской платы (как, например, в новой плате от Intel на наборе микросхем 810). PCI - "стандартный" разъем для Pentium II, для этого разъема уже выпускается большинство устройств. AGP - разъем для подключения видеокарты, разгружает шину PCI от большого объема данных, передаваемых на видеокарту, к тому же гораздо быстрее. Набор микросхем. Это одна или несколько микросхем, таймеры, системы управления, специально разработанные для "обвязки" процессора. Тип набора в основном определяет функциональные возможности платы: типы поддерживаемых процессоров, структура/объем кэша, возможные сочетания типов и объемов модулей памяти, поддержка режимов энергосбережения, возможность программной настройки параметров и т.п. На одном и том же наборе может выпускаться несколько моделей системных плат, от простейших до довольно сложных. Наличие интегрированных возможностей видео/аудио/сеть/модем/SCSI). На некоторых материнских платах интегрируют дополнительные возможности, которые обычно находятся на платах расширения. При такой интеграции повышается надежность системы (меньшее количество контактов), и плата стоит дешевле, чем материнская плата с платой расширения. Но модернизировать такую плату дороже (нет возможности сдать старую плату расширения). Возможности разгона. Для эффективного разгона процессора необходима возможность менять частоту шины и напряжение питания процессора. Эти функции могут быть реализованы с помощью перемычек на плате или через настройки в BIOS. Для существенного подъема частоты шины надо иметь быструю память, способную работать на этой частоте.

Разъемы USB/Infared/PS мыши. На большинстве плат присутствуют разъемы для подключения USB/Infared/PS мыши, но не у всех есть разъемы и кабели для подключения этих устройств. Обычно USB/Infared необходимо приобретать дополнительно.

Устройство материнской платы. Материнская плата, или, на жаргоне компьютерщиков, просто "мать" - самая большая и важная в компьютере. Именно она выполняет функции "моста", связывающего между собой все устройства вашего ПК.

Что такое Chipset? Chip Set - набор микросхем. Это одна или несколько микросхем, таймеры, систему управления пспециально разработанных для "обвязки" микропроцессора. Они содержат в себе контроллеры прерываний, прямого доступа к памяти,амятью и шиной - все те компоненты, которые в оригинальной IBM PC были собраны на отдельных микросхемах. Обычно в одну из микросхем набора входят также часы реального времени с CMOS-памятью и иногда - клавиатурный контроллер, однако эти блоки могут присутствовать и в виде отдельных чипов. В последних разработках в состав микросхем наборов для интегрированных плат стали включаться и контроллеры внешних устройств. Внешне микросхемы Chipset'а выглядят, как самые большие после процессора, с количеством выводов от нескольких десятков до двух сотен. Название набора обычно происходит от маркировки основной микросхемы - OPTi495SLC, SiS471, UMC491, i82C437VX и т.п. При этом используется только код микросхемы внутри серии: например, полное наименование SiS471 - SiS85C471. Последние разработки используют и собственные имена; в ряде случаев это - фирменное название (Neptun, Mercury, Triton, Viper), либо собственная маркировка чипов третьих фирм (ExpertChip, PC Chips). Тип набора в основном определяет функциональные возможности платы: типы поддерживаемых процессоров, структура/объем кэша, возможные сочетания типов и объемов модулей памяти, поддержка режимов энергосбережения, возможность программной настройки параметров и т.п. На одном и том же наборе может выпускаться несколько моделей системных плат, от простейших до довольно сложных с интегрированными контроллерами портов, дисков, видео и т.п.
"Гнездо" для установки процессора. На системных платах, предназначенных для установки процессоров Pentium, Pentium MMX и Cyrix M2, "гнездо" - квадратной формы, с многочисленными дырочками под "ножки" процессора по краю рамки. Такой тип разъема носит название Socket 7. На платах, предназначенных для установки процессора Pentium II, а также нового процессора фирмы AMD под названием К7 вы увидите уже не квадратное гнездо, а длинный "щелевой" разъем - слот (тип Slot 1). На большинстве материнских плат, предназначенных для построения домашних систем, сокет или слот имеется в единственном экземпляре (хотя в продаже имеются и платы для построения двухпроцессорных систем).
Разъемы-слоты стандарта PCI.
Как правило, их четыре (изредка - меньше). Разъемы PCI - обычно самые короткие на плате, белого цвета, разделенные своеобразной "перемычкой" на две неравные части. Итак, разработка шины PCI началась весной 1991 года как внутренний проект корпорации Intel (Release 0.1). Специалисты компании поставили перед собой цель разработать недорогое решение, которое бы позволило полностью реализовать возможности нового поколения процессоров 486/Pentium/P6 (вот уже половина ответа). Особенно подчеркивалось, что разработка проводилась "с нуля", а не была попыткой установки новых "заплат" на существующие решения. В результате шина PCI появилась в июне 1992 года (R1.0). Разработчики Intel отказались от использования шины процессора и ввели еще одну "антресольную" (mezzanine) шину.

Благодаря такому решению шина получилась, во-первых, процессоро-независимой (в отличие от VLbus), а во-вторых, могла работать параллельно с шиной процессора, не обращаясь к ней за запросами. Например, процессор работает себе с кэшем или системной памятью, а в это время по сети на винчестер пишется информация. Просто здорово! На самом деле идиллии, конечно, не получается, но загрузка шины процессора снижается здорово. Кроме того, стандарт шины был объявлен открытым и передан PCI Special Interest Group, которая продолжила работу по совершенствованию шины (в настоящее время доступен R2.1), и в этом, пожалуй, вторая половина ответа на вопрос "почему PCI?"
Основные возможности шины следующие. Синхронный 32-х или 64-х разрядный обмен данными (правда, насколько мне известно, 64-разрядная шина в настоящее время используется только в Alpha-системах и серверах на базе процессоров Intel Xeon, но, в принципе, за ней будущее). При этом для уменьшения числа контактов (и стоимости) используется мультиплексирование, то есть адрес и данные передаются по одним и тем же линиям.
Поддержка 5V и 3.3V логики. Разъемы для 5 и 3.3V плат различаются расположением ключей

Существуют и универсальные платы, поддерживающие оба напряжения. Заметим, что частота 66MHz поддерживается только 3.3V логикой. Частота работы шины 33MHz или 66MHz (в версии 2.1) позволяет обеспечить широкий диапазон пропускных способностей (с использованием пакетного режима):
* 132 МВ/сек при 32-bit/33MHz;
* 264 MB/сек при 32-bit/66MHz;
* 264 MB/сек при 64-bit/33MHz;
* 528 МВ/сек при 64-bit/66MHz.

При этом для работы шины на частоте 66MHz необходимо, чтобы все периферийные устройства работали на этой частоте.
Полная поддержка multiply bus master (например, несколько контроллеров жестких дисков могут одновременно работать на шине).
Поддержка write-back и write-through кэша.
Автоматическое конфигурирование карт расширения при включении питания. Спецификация шины позволяет комбинировать до восьми функций на одной карте (например, видео + звук и т.д.). Шина позволяет устанавливать до 4 слотов расширения, однако возможно использование моста PCI-PCI для увеличения количества карт расширения. PCI-устройства оборудованы таймером, который используется для определения максимального промежутка времени, в течении которого устройство может занимать шину.
При разработке шины в ее архитектуру были заложены передовые технические решения, позволяющие повысить пропускную способность. Шина поддерживает метод передачи данных, называемый "linear burst" (метод линейных пакетов). Этот метод предполагает, что пакет информации считывается (или записывается) "одним куском", то есть адрес автоматически увеличивается для следующего байта. Естественным образом при этом увеличивается скорость передачи собственно данных за счет уменьшения числа передаваемых адресов.
Шина PCI является той черепахой, на которой стоят слоны, поддерживающие "Землю" - архитектуру Microsoft/Intel Plug and Play (PnP) PC architecture. Спецификация шины PCI определяет три типа ресурсов: два обычных (диапазон памяти и диапазон ввода/вывода, как их называет компания Microsoft) и configuration space - "конфигурационное пространство".
* заголовка, независимого от устройства (device-independent header region);
* региона, определяемого типом устройства (header-type region);
* региона, определяемого пользователем (user-defined region).

В заголовке содержится информация о производителе и типе устройства - поле Class Code (сетевой адаптер, контроллер диска, мультимедиа и т.д.) и прочая служебная информация.
Следующий регион содержит регистры диапазонов памяти и ввода/вывода, которые позволяют динамически выделять устройству область системной памяти и адресного пространства. В зависимости от реализации системы конфигурация устройств производится либо BIOS (при выполнении POST - power-on self test), либо программно. Базовый регистр expansion ROM аналогично позволяет отображать ROM устройства в системную память. Поле CIS (Card Information Structure) pointer используется картами cardbus (PCMCIA R3.0). С Subsystem vendor/Subsystem ID все понятно, а последние 4 байта региона используются для определения прерывания и времени запроса/владения.

Разъем Advanced Graphic Port (AGP).
(Accelerated Graphics Port - ускоренный графический порт) - интерфейс для подключения видеоадаптера к отдельной магистрали AGP, имеющей выход непосредственно на системную память. В системной памяти размещаются преимущественно параметры трехмерных объектов (текстуры, альфа-канал, z-буфер), требующие быстрого доступа со стороны как процессора, так и видеоадаптера. Интерфейс выполнен в виде отдельного разъема, в который устанавливается AGP-видеоадаптер.
Cначала были модемы на 56 кбит/с, затем DVD, а теперь притчей во языцех стал ускоренный графический порт (Accelerated Graphics Port - AGP) фирмы Intel. Список "полуфабрикатов" новых технологий, навязываемых покупателям компьютеров, непрерывно растет. Спустя почти четыре года с того времени, когда шина PCI стала стандартом в настольных ПК, корпорация Intel объявила о новой, предназначенной исключительно для графики, шине, которую усиленно рекламирует как архитектуру, способную повысить производительность даже самых требовательных к ресурсам видео-, 2D-, 3D-приложений. Шина AGP - вместе с новым, специальным разъемом расширения - разгрузит шину PCI от потока видеоданных и предоставит им собственный скоростной путь к центральному процессору. Возникает лишь одна проблема: новая шина скорее запутает покупателей, нежели реально повысит быстродействие операций с двух- и трехмерной графикой.
Почему Intel решила пойти на такие сложности, связанные с введением соединения нового типа? Если ответить коротко, то из-за 3D-графики. Преимущества шины AGP в полной мере могут проявиться в 3D-играх, развлекательных программах и пакетах, написанных с учетом ее возможностей. Она позволит им стать более реалистичными, использовать богатые графические возможности для оформления сцен. Кроме того, как уже упоминалось, новая шина должна уменьшить нагрузку на шину PCI, к разъемам которой помимо видеоадаптера сегодня подключается почти вся периферия - от сетевых адаптеров до звуковых плат.
IR Connector
Infrared Connector - разъем для инфракрасного излучателя/приемника. Подключен к одному из встроенных COM-портов (обычно - COM2) и позволяет установить беспроводную связь с любым устройством, снабженным подобным излучателем и приемником. Работает по тому же принципу, что и пульты управления бытовой радиоаппаратурой.
Разъемы-слоты типа ISA.
Шина, как известно, представляет из себя, собственно, набор проводов (линий), соединяющий различные компоненты компьютера для подвода к ним питания и обмена данными. В "минимальной комплектации" шина имеет три типа линий:
* линии управления;
* линии адресации;
* линии данных.
Устройства, подключенные к шине, делятся на две основных категории - bus masters и bus slaves. Bus masters - это устройства, способные управлять работой шины, т.е инициировать запись/чтение и т.д. Bus slaves - соответственно, устройства, которые могут только отвечать на запросы. Правда, есть еще "интеллектуальные слуги" (intelligent slaves), но мы их пока для ясности замнем. Гораздо более слабые в отношении пропускной способности, чем слоты PCI, слоты ISA, по сути дела, - чистейший анахронизм, оставшийся еще со времен компьютеров типа 386. Но - парадокс! - именно эти слоты, а не их более быстрые собратья PCI, являются наиболее дефицитными. Именно к ним подключается громадное количество дополнительных карт: звуковые платы, внутренние модемы, специализированные платы сканеров и так далее. В итоге нередка ситуация, когда все слоты ISA (а их на плате бывает от 2 до 4) заняты и есть необходимость еще в одном-двух... По внешнему виду слоты ISA напоминают слоты PCI, только они почти в полтора раза длиннее и цвет их не белый, а черный.

Слоты для установки оперативной памяти
От слотов для установки плат отличаются наличием специальных замочков-"защелок", На новых платах Pentium MMX, как правило, предусмотрена установка двух типов памяти - более старого формата SIMM (72 контакта) и нового- быстрой памяти типа DIMM (168 контактов). Слоты DIMM значительно короче слотов SIMM, так что путаницы здесь не возникнет. Количество слотов обоих типов может варьироваться от 2 до 4. Возможен вариант, когда на материнской плате вы найдете разъемы под один тип памяти и это будит DIMM так как последнее время стали уходить от SIMMов все потому что наступает эпоха больших скоростей и большой производительности. SDRAM (Synchronous DRAM - синхронная динамическая память) - память с синхронным доступом, работающая быстрее обычной асинхронной (FPM/EDO/BEDO). Помимо синхронного метода доступа, SDRAM использует внутреннее разделение массива памяти на два независимых банка, что позволяет совмещать выборку из одного банка с установкой адреса в другом банке. SDRAM также поддерживает блочный обмен. Основная выгода от использования SDRAM состоит в поддержке последовательного доступа в синхронном режиме, где не требуется дополнительных тактов ожидания. При случайном доступе SDRAM работает практически с той же скоростью, что и FPM/EDO. PB SRAM (Pipelined Burst SRAM - статическая память с блочным конвейерным доступом) - разновидность синхронных SRAM с внутренней конвейеризацией, за счет которой примерно вдвое повышается скорость обмена блоками данных. Микросхемы памяти имеют четыре основные характеристики - тип, объем, структуру и время доступа. Тип обозначает статическую или динамическую память, объем показывает общую емкость микросхемы, а структура - количество ячеек памяти и разрядность каждой ячейки. Например, 28/32-выводные DIP-микросхемы SRAM имеют восьмиразрядную структуру (8k*8, 16k*8, 32k*8, 64k*8, 128k*8), и кэш для 486 объемом 256 кб будет состоять из восьми микросхем 32k*8 или четырех микросхем 64k*8 (речь идет об области данных - дополнительные микросхемы для хранения признаков (tag) могут иметь другую структуру). Две микросхемы по 128k*8 поставить уже нельзя, так как нужна 32-разрядная шина данных, что могут дать только четыре параллельных микросхемы. Распространенные PB SRAM в 100-выводных корпусах PQFP имеют 32-разрядную структуру 32k*32 или 64k*32 и используются по две или по четыре в платах для Pentuim.

Контроллеры портов.
Под "портами" понимаются разъемы на задней стенке компьютера, предназначенные для подключения таких внешних устройств, как принтер, мобильный дисковод большой емкости (для этого предусмотрен так называемый параллельный порт, или LPT), а также - внешнего модема, манипулятора типа "мышь" (через два последовательных порта - СОМ1 и COM2 с разъемами 9 и 25 штырьков). Параллельный порт (LPT) всегда один, число же портов СОМ может варьироваться от 2 до 4. Во многих платах Pentium II, соответствующих стандарту АТХ, имеются еще и специальные разъемы для подключения мыши и клавиатуры - круглые разъемы типа PS/2. Не забудем и еще одну новинку- последовательный порт USB.
USB
(Universal Serial Bus - универсальная последовательная магистраль) - новый интерфейс для подключения различных внешних устройств. Предусматривает подключение до 127 внешних устройств к одному USB-каналу (по принципу общей шины), реализации обычно имеют по два канала на контроллер. Обмен по интерфейсу - пакетный, скорость обмена - 12 Мбит/с. Последнее время, устройств в формате USB (модемов, принтеров, сканеров, мониторов и даже клавиатур) на рынке становится все больше и больше.
Что такое кэш и зачем он нужен?
Cache (запас) обозначает быстродействующую буферную память между процессором и основной памятью. Кэш служит для частичной компенсации разницы в скорости процессора и основной памяти - туда попадают наиболее часто используемые данные. Когда процессор первый раз обращается к ячейке памяти, ее содержимое параллельно копируется в кэш, и в случае повторного обращения в скором времени может быть с гораздо большей скоростью выбрано из кэша. При записи в память значение попадает в кэш, и либо одновременно копируется в память (схема Write Through - прямая или сквозная запись), либо копируется через некоторое время (схема Write Back - отложенная или обратная запись). При обратной записи, называемой также буферизованной сквозной записью, значение копируется в память в первом же свободном такте, а при отложенной (Delayed Write) - когда для помещения в кэш нового значения не оказывается свободной области; при этом в память вытесняются наименее используемая область кэша. Вторая схема более эффективна, но и более сложна за счет необходимости поддержания соответствия содержимого кэша и основной памяти.
Сейчас под термином Write Back в основном понимается отложенная запись, однако это может означать и буферизованную сквозную. Память для кэша состоит из собственно области данных, разбитой на блоки (строки), которые являются элементарными единицами информации при работе кэша, и области признаков (tag), описывающей состояние строк (свободна, занята, помечена для дозаписи и т.п.). В основном используются две схемы организации кэша: с прямым отображением (direct mapped), когда каждый адрес памяти может кэшироваться только одной строкой (в этом случае номер строки определяется младшими разрядами адреса), и n-связный ассоциативный (n-way associative), когда каждый адрес может кэшироваться несколькими строками. Ассоциативный кэш более сложен, однако позволяет более гибко кэшировать данные; наиболее распространены 4-связные системы кэширования.
Процессоры 486 и выше имеют также внутренний (Internal) кэш объемом 8-16 кб. Он также обозначается как Primary (первичный) или L1 (Level 1 - первый уровень) в отличие от внешнего (External), расположенного на плате и обозначаемого Secondary (вторичный) или L2. В большинстве процессоров внутренний кэш работает по схеме с прямой записью, а в Pentium и новых 486 (Intel P24D и последние DX4-100, AMD DX4-120, 5x86) он может работать и с отложенной записью. Последнее требует специальной поддержки со стороны системной платы, чтобы при обмене по DMA можно было поддерживать согласованность данных в памяти и внутреннем кэше. Процессоры Pentium Pro имеют также встроенный кэш второго уровня объемом 256 или 512 кб.
Что такое VRM?
Voltage Regulator Module - модуль регулятора напряжения. Служит для формирования нужных напряжений питания процессора. Разработан для того, чтобы существующие системные платы могли поддерживать новые типы процессоров, которые появятся в будущем. На платах, поддерживающих VRM, для него есть специальный двухрядный разъем с пластмассовым обрамлением, расположенный обычно рядом с процессором или его стабилизатором питания. Что означает термин "Green Motherboard"? Системная плата с поддержкой энергосбережения. Chipset и BIOS платы поддерживают снижение частоты процессора при перерывах в работе, отключение винчестера и монитора при отсутствии обращений к ним, и т.п. Отношение специалистов к данным режимам неоднозначное: при чрезмерно частом (десятки раз в сутки) отключении монитора или винчестера экономия энергии будет мизерной, зато заметно возрастет шанс выхода их из строя.
Что такое BIOS?
BIOS (basic input/output system) - базовая система ввода-вывода - это встроенное в компьютер программное обеспечение, которое ему доступно без обращения к диску. На PC BIOS содержит код, необходимый для управления клавиатурой, видеокартой, дисками, портами и другими устройствами. Обычно BIOS размещается в микросхеме ПЗУ (ROM), размещенной на материнской плате компьютера (поэтому этот чип часто называют ROM BIOS). Эта технология позволяет BIOS всегда быть доступным, несмотря на повреждения, например, дисковой системы. Это также позволяет компьютеру самостоятельно загружаться. Поскольку доступ к RAM (оперативной памяти) осуществляется значительно быстрее, чем к ROM, многие производители компьютеров создают системы таким образом, чтобы при включении компьютера выполнялось копирование BIOS из ROM в оперативную память. Задействованная при этом область памяти называется Shadow Memory (теневая память).
В настоящее время, почти все материнские платы комплектуются Flash BIOS, BIOSом, который в любой момент может быть перезаписан в микросхеме ROM при помощи специальной программы. BIOS PC стандартизирован, поэтому, в принципе менять его, также как, например, операционные системы нет необходимости. Дополнительные возможности компьютера можно использовать только использованием нового программного обеспечения. BIOS, который поддерживает технологию Plug-and-Play, называется PnP BIOS. При использовании этой технологии BIOS должен быть обязательно прошит во Flash ROM.
Что такое PnP?
Plug And Play - "вставь и играйся". Обозначает технологию, которая сводит к минимуму усилия по подключению новой аппаратуры. PnP-карты не имеют перемычек конфигурации или особых программ настройки; вместо этого общий для компьтера PnP-диспетчер (отдельная программа либо часть BIOS или ОС) сам находит каждую из них и настраивает на соответствующие адреса, линии IRQ, DMA, области памяти, предотвращая совпадения и конфликты. PnP BIOS обычно обозначает BIOS с поддержкой такой настройки, однако настройка карт на азрличных шинах различается, и PnP BIOS на плате с шинами ISA/PCI, может уметь настраивать только PCI-карты, а для ISA потребуется поддержка со стороны ОС или отдельный настройщик (например, ISA PnP Configuration Manager от Intel).
PnP Manager записывает параметры конфигурации в ESCD (Extended System Configuration Data - данные расширенной системной конфигурации). Внешний PnP Manager использует для данных файл на диске, а PnP BIOS - собственное Flash-ПЗУ. Если в процессе конфигурации PnP-устройств обнаружены изменения - выдается сообщение "Updating ESCD..." и делается попытка записать изменения в ПЗУ. В случае успеха выдается сообщение "Success", отсутствие которого означает невозможность перепрограммирования Flash-ПЗУ (не установлена перемычка, стоит ПЗУ обычного типа или неисправны цепи программирования Flash-ПЗУ на системной плате).
ATX
AT Extension (расширение AT) - стандарт корпуса и системной платы для настольных компьютеров. Корпус представляет собой доработанный вариант корпуса Slim; плата (стандартный размер - 305 x 244) располагается в нем длинной стороной вдоль задней стенки. Блок питания имеет приточную систему вентиляции, процессор устанавливается в непосредственной близости от него для минимизации длины питающих цепей и охлаждения от встроенного вентилятора (для мощных процессоров все же требуется собственный вентиля- тор). Некоторые блоки имеют автоматическую регулировку скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры. Блок питания ATX, кроме стандартных для AT напряжений и сигналов, обеспечивает также напряжение 3.3 В и имеет возможность включения и отключения основного питания по сигналу с платы, которая имеет для этого программный интерфейс. Имеется также отдельная линия слаботочного питания 5 В, напряжение на которой поддерживается постоянно и используется в цепях управления основным питанием для отслеживания внешних сигналов запуска по сети, модему и т.п.
Для соединения блока питания с платой используется единый 20-контактный разъем. В стандарте ATX оговорен также необязательный разъем, через который с блока питания на плату подается информация о частоте вращения вентилятора, а с платы в блок питания - сигнал управления вентилятором и контрольный уровень напряжения 3.3 В для более точной его стабилизации. Наружные интерфейсные разъемы располагаются в области верхнего правого угла платы и могут устанавливаться друг над другом. Для разъемов расширения отведена левая половина платы (до семи разъемов); за счет вынесения процессора на правую сторону ограничения на длину устанавливаемых плат отсутствуют. Разъемы для модулей памяти расположены посередине, а интерфейсные разъемы дисков - в правом нижнем углу, в непосредственной близости от самих дисков. Выпускаются также стандартные платы формата AT, имеющие разъем для блока питания ATX и поддерживающие управление сетевым питанием.

Сравнение по эксплуатационным характеристикам ASUSeK CUL2

Многие с нетерпением ждали выхода нового чипсета от Intel, i815. На этот продукт возлагались большие надежды, ведь никаких других новых чипсетов с поддержкой SDRAM, рассчитанных на применение в mainstream системах Intel не предлагал уже два года. Конкурирующие же наборы логики от VIA не обеспечивали такого высокого быстродействия, какое мы привыкли видеть у плат, основанных на интеловских чипсетах. И вот, i815 вышел. Встречен он был неоднозначно. С одной стороны, действительно этот чипсет обеспечивает высокую производительность, что я уже показал в обзоре i815, однако с другой стороны стоимость его намного выше того же самого VIA Apollo Pro133A или i440BX. В ряду сторонников i815 оказалась, например, компания ASUS, представители которой неоднократно подчеркивали, что новый набор логики от Intel является достойной заменой старичка i440BX, и до конца года платы на i815 будут лидерами продаж. Не бросая слов на ветер, ASUS тут же анонсировал и несколько плат на этом чипсете, которые уже начали появляться в продаже. Главным продуктом в этой линейке является CUSL2, которая попала к нам на тестирование. ASUS всегда тесно работал вместе с Intel, поэтому неудивительно что именно эта компания выпустила плату на i815 одной из первых. Посмотрим же на ее спецификацию.

Спецификация

Процессор
Поддерживаются FCPGA и PPGA Socket 370 процессоры Intel Pentium III 450-933МГц и выше и Intel Celeron 333-566МГц и выше
Чипсет

Intel 815E (Intel 82815 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH), Intel 82801BA Enhanced I/O Controller Hub 2 (ICH2), Intel 82802AB Firmware Hub (FWH)) Системная память
3 168-конттактных разъема DIMM, поддерживающих PC100/PC133 SDRAM
Максимальный объем поддерживаемой памяти - 512Мбайт
ECC не поддерживается
AGP
Слот AGP Pro, поддерживающий 4x mode
Имеется встроенное в чипсет AGP 4x графическое ядро
Слоты расширения
6 32-битных слотов PCI
2 слота CNR (Communications Network Riser)
Порты ввода-вывода
Один порт для FDD, два последовательных и один параллельный порты, порты для PS/2 мыши и клавиатуры
Два встроенных порта USB, и три дополнительных порта USB (всего 5 USB портов)
Интегрированный IDE контроллер
2 канала IDE, поддерживающие протоколы ATA/33/66/100 (с поддержкой до 4 ATAPI-устройств)
BIOS
4-Мбитный Flash EEPROM

Award BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features плюс Trend Chip Away Virus и Symbios SCSI BIOS Разное

STR (Suspend to RAM)
Поддержка ASUS iPanel
Аппаратный мониторинг
Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети и таймера
Размер
ATX форм-фактор, 30,5x20,8 см


Плата поставляется в типовой коробке бордового цвета. Вместе с платой поставляется набор кабелей, в который входят FDD, 40-жильный и 80-жильный IDE кабели, несколько запасных крышечек от джамперов и две заглушки, устанавливаемая вместо карт расширения в заднюю стенку корпуса. Одна из них предназначена для реализации второго com-порта, а вторая содержит три дополнительных USB порта. Помимо перечисленного, в коробке можно найти компакт диск с драйверами, утилитой мониторинга ASUS PC Probe и антивирусной программой Trend PC-cillin, стикер "Powered by ASUS" с изображением пегаса и достаточно подробное руководство пользователя, выполненное в традиционном детальном асусовском стиле.
Плата
Так как чипсет Intel 815 ориентирован в первую очередь на поддержку Socket 370 процессоров, да и учитывая тот факт что уже большинство выпускаемых Intel процессоров имеют именно FCPGA форм-фактор, ASUS CUSL2 оборудована именно разъемом Socket 370. Линейка продуктов CUSL2 имеет в своем составе еще одну плату, CUSL2-M, однако эта плата также рассчитана на Socket 370 процессоры и отличается только MicroATX форм-фактором. Основным преимуществом плат, основанных на новом чипсете Intel 815, по сравнению с платами на i440BX, является официальная поддержка 133-мегагерцовой системной шины, то есть наличие делителя 1:2 для частоты AGP. Плюсом же по сравнению с платами на i820 является работа с памятью типа SDRAM, а не с RDRAM, имеющей заоблачную стоимость. Оба эти положительные черты у CUSL2 в наличии есть, но этого еще не достаточно для того чтобы эта плата стала хитом продаж. Посмотрим на нее поподробнее.

На плате установлено три слота DIMM, поддерживающие до 512 Мбайт SDRAM. К превеликому сожалению, больший объем памяти не поддерживается чипсетом i815 и с этим ничего поделать нельзя. Зато, благодаря асинхронности шины памяти i815, CUSL2 позволяет использовать в системе память, работающую не на частоте FSB. Активизация этой возможности осуществляется через BIOS Setup, который позволяет при использовании процессора с частотой FSB 133 МГц тактовать память как на 100, так и на 133 МГц. При частотах же системной шины 66 или 100 МГц память работает на частоте 100 МГц. Другое же ограничение, заложенное в i815 ASUS удалось обойти: при наличии в системе более четырех банков памяти, CUSL2 все-таки позволяет использовать PC133 SDRAM на частоте 133 МГц, а не на 100 МГц, как заявлено в спецификации чипсета. Так же как и все остальные последние платы от ASUS, CUSL2 имеет два варианта установки частоты процессора, переключение между которыми осуществляется специальным джампером. Первый - безджамперный, когда частота системной шины устанавливается в BIOS Setup. Кстати, тут нельзя обойти вниманием тот факт, что настройка частоты через BIOS Setup отличается большой гибкостью, выраженной в возможности менять частоту FSB практически с шагом в 1 МГц. Второй позволяет устанавливать частоту FSB при помощи блока из пяти dip-переключателей, припаянных на плате перед слотами DIMM. Коэффициент же умножения Intel давно фиксирует внутри своих процессоров, потому никаких средств для его изменения на CUSL2 нет в силу их бессмысленности. Так как i815 имеет в своем составе интегрированное графическое ядро на базе i752, ASUS CUSL2 имеет среди выходов на задней панели и выход на монитор. Правда, скоростью встроенная в i815 графика не блещет, так что пользователям плат на i815 придется смериться с наличием одной ненужной функции, которая к тому же повышает стоимость чипсета и плат. Зато, в отличии от других чипсетов с интегрированной графикой, i815 поддерживает и внешние видеокарты, для установки которых на ASUS CUSL2 имеется полноценный AGP Pro слот.

Хотя этот слот имеет несколько большее число контактов, нежели обычный AGP, он без проблем совместим с обычными AGP 1x/2x и 4x видеокартами. Кратко, суть его отличий от привычного AGP 2.0 заключается в том, что к обычному разъему AGP по краям добавлены выводы для подключения дополнительных цепей питания 12В и 3.3В. Эти цепи призваны обеспечить увеличенное энергопотребление видеокарты, позволяя ей потреблять до 110 Вт. С практической точки зрения, наличие на CUSL2 слота AGP Pro дает возможность использовать с этой платой, например, профессиональные видеокарты. Во избежание неправильной установки обычных AGP видеокарт в более длинный слот AGP Pro, первые 20 контактов слота, не используемые обычными видеокартами, заблокированы специальной заглушкой. Кроме того, в этот же AGP слот, при использовании встроенной графики, может устанавливаться и модуль AIMM, представляющий собой 4-мегабайтный 133-мегагерцовый графический кеш. ASUS CUSL2 полностью совместима со спецификацией PC99 и не имеет слотов ISA. Зато на плате установлено целых шесть слотов PCI и два слота CNR (Communication and Network Riser). Слоты CNR - это нововведение появившееся именно в чипстах i820E и i815E, в которых используется новый южный мост ICH2. Слоты CNR представляют собой логическое развитие AMR (кстати, не совместимое с ним), в которые могут устанавливаться программные аудио-карты, LAN-карты, HPNA-карты (реализующие домашнюю сеть по телефонной проводке) и модемы. Конечно, при сегодняшнем положении дел с AMR, фактически бойкотируемым пользователями, трудно представить себе необходимость двух слотов CNR. Однако, впоследствии, они могут оказаться востребованными, например, для сетевых применений. Полноразмерные карты могут быть установлены в три из шести слотов PCI. Забавной особенностью CUSL2 является то, что последний слот PCI является разделяемым с одним из CNR слотов, что вызвало применение на плате специфических "тонких" разъемов. ICH2 (Intel 82801BA) обеспечивает реализацию еще нескольких интересных свойств. В частности, в этом контроллере впервые реализована поддержка протокола жестких дисков ATA/100. Этот протокол, соответственно, поддерживается и CUSL2. Для его использования необходим жесткий диск, поддерживающий ATA/100 и 80-жильный кабель, поставляющийся вместе с платой. Также ICH2 позволяет реализовывать и 6-канальный AC'97 звук. Однако на протестированной мной CUSL2 имеется разводка для двухканального кодека, а сам кодек вообще не установлен. Поэтому, согласно информации на сайте ASUS, интегрированный звук является дополнительной опцией. Также, ICH2 обеспечивает поддержку четырех портов USB. Однако, ASUS не ограничился таким количеством и добавил на свою плату дополнительный Alcor Micro AU9254 USB Hub, благодаря чему кроме двух привычных USB портов, располагающихся на задней панели платы, CUSL2 комплектуется и райзер-картой, устанавливаемой вместо плат расширения, с дополнительными тремя USB портами. Но и это еще не все. На самой плате имеется разъем для подключения еще одной пары USB портов, то есть всего ASUS CUSL2 поддерживает до семи USB портов. Что касается дизайна CUSL2, то тут можно найти несколько мелких недостатков. Во-первых, коннектор ATX-питания расположен на плате позади Socket 370, в то время как спецификация ATX рекомендует помещать его перед слотами DIMM. Другой недочет - расположение коннектора для подсоединения внешнего com-порта на переднем краю платы. Учитывая то, что ASUS комплектует CUSL2 заглушкой с этим портом, устанавливающейся на задней стенке корпуса, шлейф будет тянуться поперек всего внутреннего пространства корпуса, мешаясь и затрудняя циркуляцию воздуха. А такая простая операция как сброс CMOS, будет вызывать затруднения у владельцев CUSL2. ASUS, как и на всех других своих новых платах, не установил джампер для этой цели: сброс CMOS может быть осуществлен только замыканием двух контактных площадок. На северном мосту чипсета установлен небольшой зеленый радиатор. Между четвертым и пятым слотом PCI на плате имеется зеленый светодиод, сигнализирующий о наличии питания на шине PCI. Смысл этого светодиода - предостерегать пользователя от инсталляции/деинсталляции устройств при невыключенном питании. Должен отметить, что подключение данного светодиода к линиям питания PCI более правильно, чем обычно применяемое на других платах подключение к питанию памяти. Дело в том, что в соответствии со спецификацией PCI 2.2, напряжение на слоты PCI подается даже в состоянии standby, то есть даже тогда, когда системная память может быть обесточена. Что касаетс

Занимаясь технической поддержкой пользователей и выполняя ремонт ноутбуков, я постоянно сталкиваюсь с неверным описанием неисправностей ноутбуков. Причем неправильно говорят не только люди неподготовленные, но и более-менее разбирающиеся в компьютерном железе и софте. Конечно, прочитав все, что написано ниже вам, может показаться, что это элементарно и чего объяснять прописные истины, главное - НЕ ЗАБЫТЬ эти истины, когда ноутбук сломается и Вам потребуется объяснить в сервисном центре суть проблемы своего ноутбука.

Точная диагностика неисправности это уже половина ремонта ноутбука.

Правильно описав и объяснив неисправность, вы облегчите жизнь и себе, и инженеру, который будет выполнять ремонт вашего ноутбука.

Не будем далеко ходить, возьмем два примера:

1. Cлова о том, что ноутбук не включается и ноутбук не загружается, означают разные неисправности. При этом вторая неисправность всегда должна быть с уточнением: что именно не загружается и с какого устройства не загружается;
2. У ноутбука нет питания от сети и не заряжается батарея - означают разные неисправности, хотя данные обозначения часто путают.

Давайте постараемся максимально точно разобраться и определить, что придется чинить в ноутбуке на самом деле.

Итак, по порядку:

Ноутбук не включается.

Данные слова должны означать одно – ваш ноутбук не реагирует на нажатие кнопки включения, то есть, не начинает крутиться кулер, не загораются никакие лампочки, грубо говоря, словно перед вами не компьютер, а кирпич с бутафорной кнопкой. В выключенном стоянии индикация заряда батареи может, как гореть, так и быть пассивным. Данный факт при описании неисправности стоит упоминать. Причин такого поведения может быть много:

1. сгорел блок питания, а батарея села, нерабочая или отсутствует. Если при нажатии кнопки питания у вас несколько раз загорается лампочка заряда батареи, но ноутбук не запускается, это говорит как раз о севшей батарее и отсутствии питания;
2. нет контакта в разъеме питания в ноутбуке или в блоке питания;
3. битая прошивка или отсутствует прошивка BIOS;
4. проблема во внутреннем блоке питания на материнской плате. Тут вариаций может быть много, короткое замыкание (далее КЗ) в цепях питания или батареи, сгоревшая микросхема питания, или дежурка
5. КЗ в южном или северном мостах, например из-за пробоя по usb;

Нет инициализации.

Под данным термином подразумевают следующее поведение: при нажатии кнопки питания, начинает крутиться кулер и не останавливается, крутиться постоянно на высоких оборотах, загораются индикаторы включения и кнопки CaspLock, NumLock и т.п. но не гаснут, дальнейшая загрузка не происходит, монитор не загорается. Возможны вариации с индикаторами, но единым остается реакция кулера, отсутствие изображения, отсутствие мигания индикатора hdd. Данный дефект не стоит путать с отсутствием изображения на матрице.

Итак, причины:

1. отсутствует процессор или память;
2. битая прошивка BIOS;
3. нерабочий северный мост ноутбука.

Перезагрузки или выключения на этапе инициализации bios.

Не путать с перезагрузками при загрузке ОС. Здесь однозначно описать поведение ноутбука сложно, но возможные причины следующие:

1. перегрев южного моста, как правило, из-за КЗ в нем (перезагрузки). Чаще всего происходит из-за пробоя по usb;
2. перегрев процессора, из-за забитого пылью кулера (читать статью "Чистка системы охлаждения (кулера) ноутбука") или неплотного прилегания радиатора, такое поведение встречается редко, как правило, сопровождается высокими оборотами вентилятора и всегда разными моментами выключения;
3. отсутствие питания с блока питания (не работает или нет контакта в разъеме питания), ноутбук пытается запуститься от батареи, но поскольку она севшая, он сразу выключается;
4. проблемы с bios.

Нет загрузки с hdd или не видит hdd.

Не путать с «нет загрузки ОС». Замечу, что при данном дефекте, в отличие от предыдущих, практически всегда удается зайти в БИОС. Поведение, укладывающееся в эту неисправность, тоже разнообразно. Все может зависнуть на заставке bios, может постоянно крутить попытки загрузки с сетевой платы, выдать просто темный экран с курсором или сказа
   ть что диск не системный. В данном случае причиной является:

1. жесткий диск;
2. южный мост ноутбука.

Первый вариант встречается значительно чаще, и причин поведения жесткого диска таким образом может быть множество: начиная от проблем с разъемом подключения, залипания головок, битых блоков, из-за того, что диск не отформатирован или не разбит. Естественно, методы решения тоже разные.

Нет загрузки ОС, перезапуск ноутбука при загрузке ОС.

Перезапуск чаще всего из-за вирусов, иногда просто из-за сбоя ОС. Зачастую проще переставить, чем пытаться исправить. Думаю, что тут более-менее понятно, и объяснять, что и как делать не надо. Либо ставим с нуля, либо заливаем, либо ищем причины, почему пропала или не грузится.

Нет изображения на матрице.

Описание данной неисправности вынесено в отдельную статью "Не работает экран ноутбука".

Нет питания от сети.

Эта неисправность может быть частным случаем дефекта «не включается». Понятно, что в этом случае у вас и батарея не заряжается, но ноутбук может и работает, но от батареи, в этом случае, понятно, что в Виндах об этом будет говориться, по крайней мере, батарея будет разряжаться.

Причины:

1. проблемы в разъеме питания или с блоком питания ноутбука;
2. проблемы с внутренним блоком питания.

Ноутбук не заряжает батарею.

Означает, что питание от сети идет. Windows отображает питание от сети, но нет значка зарядки (вот такого ). Данный дефект вовсе не обозначает, что обязательно у вас нерабочая батарея, но такое тоже возможно.

Причины:

1. нерабочая батарея;
2. проблемы с внутренним блоком питания;
3. нехватка мощности внешнего блока питания.

Не работает от батареи или не работает батарея.

Тут надо четко понимать, что «не работает от батареи» означает, что при отсутствии внешнего питания ноутбук не включается, это не может означать, что ноутбук работает 5 минут, потом выключается.

1. чаще всего нерабочая батарея (в этом случае чаще всего батарея и не заражается);
2. проблема во внутреннем блоке питания.

Подробнее о трех последних поломках читайте в статье "Проблемы с питанием у ноутбука".

Это далеко не полный список возможных неисправностей – это список, с которыми чаще всего возникают сложности в определении.