Бюджетное решение по восстановлению плат с микросхемами в корпусах BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и др. компонентами с использованием технологии инфракрасной пайки, которая приходит на смену технологии пайки горячим воздухом.
Преимущества технологии инфракрасной пайки:
- равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)
- невозможность сдува с печатной платы компонентов
- отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретную микросхему
- возможность работы со сложнопрофильными компонентами
Инфракрасная паяльная станция Yaxun имеет универсальную конструкцию, позволяющую использовать ее и как ручной инструмент, так и стационарно установленной на штативе рабочего столика. Управление осуществляется с базового блока, имеющего кнопку включения питания, кнопки регулировки температуры и индикаторное табло, отображающее температуру
Комплектация: Базовый блок с ИК-пушкой и держателем, Рабочий столик с регулируемым штативом.
Технические характеристики:
|
Напряжение питания:
|
220 V AC
|
|
Потребляемая мощность:
|
150W
|
|
Диапазон рабочих температур:
|
200-480°С
|
