Преимущества трафаретов, вырезанных лазером:
1)Достаточно гладкие стенки и конусообразная форма апертур. Это способствует простоте отделения чипа от трафарета при его снятии (подъеме) после выполнения термообработки паяльной пасты и последующего охлаждения припоя с выдерживанием стандартов рекомендуемого термопрофиля
2)Высокая геометрическая точность апертур (±0,005мм), позволяющая наносить на контактные площадки чипа точно дозированное и повторяемое с каждым разом количество паяльной пасты
3)Высокая точность воспроизведения профилей контактных площадок на трафарете, что позволяет легко и надежно совмещать трафарет с чипом
4)Изготовление трафарета производится непосредственно с данных, полученных с компьютера , что сводит к нулю ошибки вывода фотошаблонов, качества их изготовления, а также качества подготовки поверхности и нанесения фоторезиста на фольгу, как это бывает при изготовлении трафарета методом химического травления
5)Нержавеющая сталь , которая служит материалом для таких трафаретов, имеет малую степень растяжения. Поэтому, трафарет не меняет своей формы и рисунок апертур не деформируется даже после 10 000 циклов печати, что делает трафарет из нержавеющей стали практически вечным в использовании.
Из-за столь высоких качеств трафарета они рекомендуются для монтажа любых чипов BGA и совершенно необходимы при монтаже чипов, содержащих компоненты с малым шагом выводов (менее 0,6 мм).
Изготовление трафаретов ведется методом лазерного прожига на установке немецкой фирмы LPKF Laser&Electronics.
